显示/光电技术中的氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析

高功率LED散热一直是一个难题,困扰着LED技术人员,图1为目前高功率LED封装使用的结构, LED芯片会先封装在导热基板上,再打金线及封胶,这LED封装结构体具备轻巧,高热导及电路简单等优点,可应用在户外及室内照明。基板的选择中,氧化铝 (Al2O3) 及硅 (Si) 都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,必须在表面做绝缘处理。 图1 LED封装结构 氧化铝基板及硅基板目前皆已应用于高功率LED的封装,由于LED发光效率仍有待提升,热仍是使用LED灯具上必须解决的重要问题,因此LED