IGBT封装用基板材料的研究现状 上传者：wujindeye 2020-03-12 13:09:55上传 PDF文件 495.81KB 热度 33次 IGBT封装用基板材料的研究现状，黄义炼，傅仁利，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块封装用基板材料由金属和陶瓷复合而成。由于两种材料的物化性质相差很大，其连接，和成功连接后的� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 wujindeye 资源：467 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
