IGBT封装用基板材料的研究现状 上传者：wujindeye 2020-03-12 13:09:55上传 PDF文件 495.81KB 热度 57次 IGBT封装用基板材料的研究现状，黄义炼，傅仁利，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块封装用基板材料由金属和陶瓷复合而成。由于两种材料的物化性质相差很大，其连接，和成功连接后的� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
