基于多层板的多功能组件微波互联技术研究

为了解决多芯片组件高密度互联的难点,设计了一种基于复合多层板工艺的板间微波互联结构。优化后的多层互联结构在10 GHz~20 GHz范围内只比直通微带的插损大0.1 dB,驻波比大0.3;而在30 GHz~40 GHz范围内只比直通微带的插损大0.3 dB,驻波比大0.4,具备良好的微波特性。该多层互连结构具有工艺简单、成本低廉的优势,可以很好地解决组件高密度互联问题。