存储/缓存技术中的莱迪思半导体公司推出超低密度MachXO3 FPGA系列

导读:日前,莱迪思半导体公司宣布推出现场可编程门阵列(FPGA)系列-- MachXO3.该系列凭借先进的封装技术,在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度。可广泛用于所有细分市场。 现场可编程门阵列(FPGA)系列 MachXO3 超低密度MachXO3现场可编程门阵列(FPGA)系列,所具备的优势特点如下: 1)瞬时启动、非易失性 2)新兴互连接口设计 3)功能系统的差异化 4)界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台 5)在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度 6)高性能、低成本 7)全新的微型2.5x2.5mm