莱迪思新型MachXO PLD系列封装产品降低成本

莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA (caBGA256)封装,这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的Mach XO640、XO1200 和XO2280器件封装为4× 14 mm的caBGA256,具有多达211个用户I/O。与先前的1.0 mm间距、256个管脚的ftBGA256封装相比,这种新型封装可降低10%的成本,并节省了30%的电路板面积。 对于那些需要通用I/O扩展、控制、总线桥接和上电管理功能的广泛低密度应用,MachXO PLD