莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件

2017年5月2日,公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,宣布推出全新的,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP (pASSP)器件,能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的平衡。这款全新的嵌入式视觉开发套件充分利用莱迪思智能互连和加速产品系列的优势,为客户提供全面集成的解决方案,可用于设计开发并加速产品上市进程。这款创新解决方案采用CrossLink pASSP 移动桥接器件、低功耗小尺寸ECP