莱迪思推出ECP5产品系列

导读:莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列,该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。 ECP5产品系列提供基于SERDES的解决方案,帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计,降低开发风险,迅速克服产品上市时间带来的挑战。莱迪思优化了ECP5系列产品架构,从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其最大的价值,作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。 与竞争对手的解决方案相比,莱迪思的成本低40%并且包含诸多增强特性,包括采用更好布线架构的基于4输入查找表的小块逻辑结构,双通