提高射频电路集成度应对多模手机设计挑战

消费者对更小、更便宜手机和手持式设备中实现更多功能以及高速无线数据业务与多重无线电技术(多模式)需求,正推动移动电话市场的增长。在2.5G网络(GPRS及CDMA 1xRTT)与3G网络(UMTS/W-CDMA及cdma2000)的进展使高速无线数据业务成为可能的同时,通过采用适当的硅工艺以及集成射频收发器等关键构建模块则可减少手机及手持式设备的尺寸及成本。