通信与网络中的应对单芯片手机设计挑战

为获得低成本的手机解决方案,过去已经发展了几种集成方法,包括集成外部器件、将混合信号构建单元与数字功能合并等,主要的目的就是减少外部元器件数量(分立芯片器件、电阻、电容、电感器件,以及外部调节器件等),从而减少需要处理的器件并最终降低生产成本。朝SoC的方向再前进一步就是将数字(包括存储器)部分、混合信号和射频功能利用同一种工艺集成到单块芯片上,或者将这些构建模块组装到一个封装单元中。每种方法都有其优点和缺点,但单芯片方法能够提供最经济的解决方案,因为所需要的处理和封装成本最少,并且有可能实现最优测试理念。 英飞凌公司单芯片GSM/GPRS解决方案E-GOLDradio 在单个纯CMOS裸片