高集成度RF调谐器应对移动电视技术

在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下,它们与射频接收器一同封装在系统级封装内(SiP),构成移动电视前端组件。然而不同解决方案的性能不尽相同,迟早这些产品都只会满足各自的传输标准。