浅谈高纵横比多层板电镀技术 上传者：shanmao 2020-08-23 03:15:15上传 PDF文件 89.11KB 热度 27次 高纵横比通孔的电镀,在多层板制造工艺中是个关键,由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
