多层印制板设计基础PCB板的堆叠与分层 上传者:sxchyx 2021-02-23 16:00:26上传 PDF文件 98.75KB 热度 7次 一.概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。 二.多层印制板设计基础 多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。 根据以上两个定律,我们得出在多层印制板分层及堆叠中应遵徇以下基本原则: 1 电源平面应尽量靠近接地平面,并应在接地平面之下。 2 布线层应安排与映象平面层相邻。 3 电源与地层阻抗。其中电源阻抗Z0= 其中D为电源平面同地平面之间的间距。W为平面之间的面积。 4 在中间层形成带 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 sxchyx 资源:424 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com