基础电子中的多层印制板介绍

由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,电子设备正向体积缩小,质量减轻的方向发展;单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此,就有必要考虑使用比双l向板层数更多的印制电路。这就给多层电路的出现创造了条件。 多层印制电路是指由3层以上的导电图形层.其间以绝缘材料层相隔.经层压、黏台而成的印制板.其层间的导电图形按要求互连。目前,多层印制电路已广泛应用于各种电子设备中,成为电子元器件中的一个重要组成部分。 (1)多层电路的广泛应用是由于有如下的优点: 装配密度高、体积小、质量轻