半导体制程简介

IC 种类复杂，但可粗分为记忆体IC、微元件IC、逻辑IC及类比IC 四大类。IC的制作过程，由矽晶圆开始，经过一连串制程步骤，包括光学显影、快速高温制程、化学气相沉积、离子植入、蚀刻、化学机械研磨与制程监控等前段制程，以及封装、测试等后段制程方始完成。近来逐渐成为半导体制程技术主流的铜制程，其制作流程则与传统铝导线制程稍有不同。