晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作

1)印刷钢网的设计 印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性,钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求,同时又要保证满足板上其他元件对锡膏量的要求。目前工厂 内6 mil或5 mil厚度的钢网较常见,但是对于0.4 mm的晶圆级CSP可能并不合适,有时可能需要选用4 mil厚 的钢网。使用较厚钢网印刷,可能会导致锡量过多而桥连,或者塞孔导致印刷不完整。较薄的钢网印刷,脱 模比较容易,锡膏传送效率较高,但可能会导致锡量少的问题。合适的开孔设计,理想的宽深(厚)比,或 开孔面积比可以获得满意的印刷效果。那么,什么是合适的开孔面积比呢?我们