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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

上传者: 2020-08-06 01:30:36上传 PDF文件 147.21KB 热度 19次
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
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