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第二章MIC量i!稽理和世叶古111其中封装工序的成品率是包括了ASIC管芯在键合和封装整个后工序的成品率，测试的成品率是指最终的经老化后对成品，自测试的成品率。ASIC的封装费用与芯片的尺寸、管脚的数量以及封装的形式有关测试费用是指对产品进行测试所化的费用，这与测试向量的数量和测试时间成正比。对于如何提高ASIC测试效率的可测试性设计技巧，可以参考这里。

2.8设计指标在ASIC设计之前，设计人员要有一份设计指标(书)。该设计指标应由用户或应用ASIC电路的电子系统设计师提出。该设计指标应包括如下几个方面：1. ASIC的功能描述，2系统对ASIC的要求，3. ASIC的封装和管脚说明。设计指标书是芯片设计者和系统或板级设计者之间的接口，也是ASIC流片制造前给制造商的芯片加工要求，同时也是给ASIC用户的说明书。设计指标书的建立不仅可以使设计人员有一个明确的设计目标，同时也防止了其它设计者与用户之间因误会造成的矛盾。ASIC设计的整个流程可以在这里找到详细说明。

设计指标书的内容如下：1. ASIC芯片总体说明，包括以下细节：芯片及标识符；芯片功能及用途的简要说明，特性说明；2. ASIC的封装及管脚说明：芯片的封装说明及封装图；管脚名及管脚类型；管脚功能的简要说明，管脚信号特性的说明。这部分主要说明了ASIC芯片的外部特性。如果你需要更深入了解SOC ASIC设计验证和测试方法学，可以查看这篇文章。还有一本经典书籍《ASIC设计ASIC Design in the Silicon Sandbox Keith Barr》，详细内容可以在这里找到。