交流规格-nginx url自动加斜杠及301重定向的问题

(1) 直流规格第二章中，ASIC的电源电压、管脚电平和管脚接头温度是重点。管脚电平必须说明是采用TTL、CMOS还是ECL类型的电平，并指明电压的最小值、最大值范围和当时的接头温度情况。

(2) 交流规格通常指ASIC电路的工作频率，包括时钟频率、输入信号的建立时间和保持时间、输出延迟时间等，还包括其它关键信号的定时，如最小脉冲宽度等。

ASIC设计的综合因素考虑，通过前面章节的学习，我们对ASIC的设计、制造流程有了基本的了解。那么，在什么地方应该使用ASIC呢？使用什么类型的ASIC？应选择什么制造工艺？这些问题该如何考虑呢？这一节将回答这些问题，即ASIC设计前应考虑哪些综合因素。专用集成电路经过设计、创造、封装和测试，成为一个产品，大约需要几个月的时间，研制费用至少也需要几万美元。如果在ASIC设计之前尽可能考虑到种种可能影响电路质量或性能的因素，考虑到研制、生产到上市所需的时间，并且估算出ASIC开发和生产的成本，作出相应的预算，就能在ASIC设计前作出正确的决策，使ASIC的设计能达到预期的目的。

ASIC设计前须考虑的综合因素有如下八个方面：

(1) ASIC的设计要求，也就是设计规范，通常包括ASIC电路功能、交流/直流线性、电路规模、所需ASIC的数量、研制周期等，这也是设计的依据。详细规范可以参考硬件设计规范和华为硬件设计规范。

(2) 软件硬件的折衷，如今的ASIC已进入"片上系统"的时代，一个复杂的电子系统往往包含了硬件和软件两个部分。有些电路功能可以用软件实现，也可以用硬件实现。软件实现比较灵活，易于修改，但执行速度较慢；硬件实现则速度较快，但硬件开销较大，不易改动。在电路系统设计时，必须根据电路要求，在软件和硬件之间进行分配、折衷和协调，并通过验证来确保设计的实现。有关软件需求的更多信息可以参考软件需求规格说明和软件需求规格说明案例。

这样详尽的考虑和规范指导，让我们的ASIC设计不再是纸上谈兵，而是真正落地、成型、走向市场的坚实一步！