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宽禁带半导体:碳化硅与氮化镓的崛起及展望

上传者: 2024-05-09 22:34:42上传 PDF文件 2.77MB 热度 20次

随着科技的飞速发展,宽禁带半导体行业正逐渐崭露头角。其中,碳化硅与氮化镓两种材料因其卓越的性能,成为了行业内的明星。碳化硅以其高热导率、高硬度及高化学稳定性等特点,在电力电子、高温传感器等领域有着广泛应用。而氮化镓则以其高电子饱和迁移率、高击穿电场及良好的热稳定性,在高速电子器件、微波通讯等领域大放异彩。展望未来,随着材料科学的不断突破,碳化硅与氮化镓的应用领域将进一步拓展,为宽禁带半导体行业带来更多可能性。

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