用于圆片级封装的新技术 上传者：东方大白菜 2021-05-04 22:44:19上传 PDF文件 25.08KB 热度 40次 据有关资料报道,IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜,使Q因数达到了30。另外,与Cu布线、A1布线等的后端工艺相适应,对下层布线在性能上据说是没有什么影响。现行的片上因数虽然已达到了5—10左右的低Q因数,然而,在面向Si基的RF/微波IC中,它作为一个课题还没有得到解决。通过这种新技术的开发,就完实现低成本、高性能的RF/微波IC的开发工作。本文摘自《电子与封装》 : 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
