电子元器件行业专题报告:新景气新结构下的覆铜板

覆铜板根据不同的划分标准有不同的分类方法,一般按覆铜板的机械刚性划分为刚性覆铜板(CCL)和挠性覆铜板(FCCL)两大类,其中刚性覆铜板可进一步细分为刚性有机树脂覆铜板和刚性无机树脂覆铜板,目前在PCB 制造中用量最大的是有机树脂覆铜板。此外,按使用不同主体树脂的品种划分,根据覆铜板主体树脂使用某种树脂,可称为某树脂型覆铜板,如酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)等。 覆铜板的整个生产工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查和包装等环节,最重要的制造环节主要包含调胶→上胶→裁切→叠臵→组合→热压成型→检验等流程,其中,上胶前属于未固化,上胶后烘干属于半固