覆铜板知识 覆铜板的结构及特性 上传者：qq_50623 2020-08-21 03:00:52上传 PDF文件 51.73KB 热度 66次 制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章,是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造,覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
