用激光剥离导体绝缘层

剥离金属导线和同轴电缆绝缘层的装置利用一个50 W CO2激光器。该装置特别适于剥离卡普顿(Kapton)或等效的绝缘层。这种在电子装置中应用日益广泛的材料是难以剥离的。热剥离不能采用,因为它能烧焦材料。利用切纸机状刀片进行机械剥离会使导线留下刻痕。激光剥离法则可整齐地切除绝缘层,留下的粉末状残渣可以刷去。