晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

典型的焊盘设计方式有两种:SMD(Solder Mask Defined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜,铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定,如图1所示。 图1 SMD方法 1SMD的优点: ·具有较大的剥离强度; ·较良好的热传递; ·较大的热阻,可以承受多次重工。 2SMD的缺陷: ·会有潜在的应力集中现象; ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响,不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响,在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙,如图2和图3所示。对于 密间距晶