无掩蔽封装中实现热阻的电路板布局指南 上传者：奋斗的小虫子 2021-02-26 02:15:51上传 PDF文件 23.13KB 热度 33次 1.0摘要 热应用注释提供了优化电路板布局的指南,以获得无掩蔽封装的热阻性能。PN结到环境的热阻(θJA)高度依赖于PCB(印刷电路板)的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键,例如无掩蔽超薄小外形封装(e-TSSOP)、无掩蔽方型扁平封装(e-OFP)和无引脚导线封装(LLP)等。 点此全文PDF资料: : 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
