无掩蔽封装中实现热阻的电路板布局指南 上传者：奋斗的小虫子 2021-02-26 02:15:51上传 PDF文件 23.13KB 热度 11次 1.0摘要 热应用注释提供了优化电路板布局的指南,以获得无掩蔽封装的热阻性能。PN结到环境的热阻(θJA)高度依赖于PCB(印刷电路板)的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键,例如无掩蔽超薄小外形封装(e-TSSOP)、无掩蔽方型扁平封装(e-OFP)和无引脚导线封装(LLP)等。 点此全文PDF资料: : 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 奋斗的小虫子 资源：460 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
