78 M6613 印刷的电路板布局指南

摘要：高度集成78M6613系统芯片(SoC)降低了解决方案的印刷电路板(PCB)布局设计的复杂性。但是，设计的几个问题需要考虑最佳的测量精度和可靠性。本文讲述了PCB拖沓冗长、晶体振荡器组件、线电压电阻网络、分流电流传感器、两分流电流传感器拓扑、V3P3解耦电容器、电路在仿真器连接器和系统的通信接口。它特别不讨论漏电和间隙。请参阅漏电和UL60950-1中的间隙的探讨。

78M6613PrintedCircuitBoardLayoutGuidelinesAMaximIntegratedProductsBrandAPPLICATIONNOTEAN_6613_050October2010IntroductionThehighlyintegrated78M6613SOCminimizestheexternalcomponentcountandreducesthecomplexityoftheprintedcircuitboardlayoutdesign.However,somedesignissuesrequireconsiderationforoptimummeasurementaccuracyandreliability.Thisapplicationnotedi