PCB技术中的无掩蔽封装中实现最佳热阻的电路板布局指南

1.0摘要 热应用注释提供了优化电路板布局的指南,以获得无掩蔽封装的最佳热阻性能。PN结到环境的热阻(θJA)高度依赖于PCB(印刷电路板)的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键,例如无掩蔽超薄小外形封装(e-TSSOP)、无掩蔽方型扁平封装(e-OFP)和无引脚导线封装(LLP)等。 点此下载全文PDF资料:无掩蔽封装中实现最佳热阻的电路板布局指南.pdf 来源:黒魮爱鳥朲