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石英玻璃与硅的飞秒激光微连接及其接头性能研究

上传者: 2021-02-23 22:25:18上传 PDF文件 3.03MB 热度 11次
飞秒激光的低热输入、极小热影响区的特点使其在微纳米尺度材料连接领域有明显的优势。为了将石英玻璃与硅可靠地连接在一起,使用功率为4~30 mW,频率为1 kHz,波长为800 nm 的飞秒激光对石英玻璃与硅进行连接,测试了接头的剪切强度,对接头横截面进行腐蚀处理,观察截面,分析了接头断裂前后的形貌特征,研究了激光参数,如激光功率、扫描速度、聚焦物镜的数值孔径以及离焦量对接头强度的影响规律。实验结果表明,根据焊接工艺的不同,接头强度分布在7~54 MPa之间。将激光准确定位到界面处,在合适的激光功率和扫描速度下可以降低焊缝缺陷,得到剪切强度较高的接头。
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