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高功率QCW半导体阵列的可靠性研究

上传者: 2021-02-22 22:27:30上传 PDF文件 376.64KB 热度 5次
CEO制造生产了一系列的用于高功率QCW的阵列产品。这些产品采用热膨胀系数匹配热沉技术以及硬封装技术,进而最大限度的提高器件的可靠性。
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