ST芯片向先进的45nm CMOS射频技术升级

意法半导体宣布该公司成功地制造出了批采用CMOS 45nm 射频 (RF)制造技术的功能芯片。这项先端技术对于下一代无线局域网(WLAN)应用产品至关重要。 这些系统级芯片(SoC)是在ST的法国Crolles 300mm 晶圆生产线制造的,原型产品集成了从初级RF信号检测到下一步信号处理需要的数字数据输出的全部功能链。这些原型芯片具有的性能和的密度(低噪放大器、混频器、模数转换器和滤波器都工作在1.1V下,整个电路仅占用0.45mm2)。 ST的半导体成就归功于公司开发CMOS RF衍生技术的研发战略,进一步加强了公司采用45nm和32nm技术节点制造单片移动解决方案的能力。