DScreen研制出晶圆端面的高蚀刻清洗技术

据报道,日本DAINIPPON SCREEN MFG的半导体设备公司开发出了高精度清除附着于晶圆斜面(端面及其邻接倾斜部分)的金属膜的蚀刻清洗技术“Bevel Etching Chamber(BEC)”。通过采用新的晶圆夹紧装置和处理方法等,改进了斜面部分的蚀刻工艺。 通过提高晶圆定位的度,可以在距离端面1~3mm的范围内以0.1mm单位控制蚀刻宽度。由于蚀刻的宽度便于更改,因此还能够灵活应对规格所容许的晶圆直径偏差。同时,通过进一步追求晶圆处理的均匀性,可提高每片晶圆的生产效率以及蚀刻工序的成品率。 DScreen简介: DScreen制造株式会社从事制造及销售电子设备和