超越BGA封装技术

摘要:简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型(SMT)封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。 1引言BGAs封装已成为当今制造的主流,并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯片略大一些或几乎与裸芯片一样大的封装形式,即敞型的BGA封装技术。虽然芯片规模封装的产品在设计和结构方面与别的封装产品存在差异,并依赖于供应商而定,但是它们具有一些共同的特性,拥显而易见的优越性。其一为高密度,芯片规模封装器件中硅片部分与封装部分的比率接近于1。这表明与BGAs或别的表面安装技术封相比较,利用率和效