PCB技术中的BGA封装设计与常见缺陷

正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP),这种封装外形更小,更易于加工。 BGA设计规则 凸点塌落技术,即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点,可追溯到70年代中期。但直到现在,它才开始快速发展。目前,Motorola、IBM、Citizen、ASAT、LSI Logic、Hestia和Amkor等公司,除了在自己的产品中使用这种封装,还提供BGA商品。 BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称,在