简析BGA封装技术与质量控制

SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。