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工业电子中的自动封装系统中运动控制的设计与实现

上传者: 2020-12-17 10:13:37上传 PDF文件 107.96KB 热度 11次
自动封装系统中运动控制的设计与实现 [日期:2006-9-18] 来源:国外电子元器件06年第二期 作者:青岛职业技术学院计算机系 宫明明,李峰,刘凯 [字体:大 中 小] 摘要:针对现代化工业加工和自动化生产线上广泛采用的3轴运动控制系统的控制要求及特点,详细介绍ACR1505型多功能运动控制卡的组成、特点及应用,是由PC+运动控制器+伺服电机组成的控制系统。其中基于DSP和复杂可编程逻辑器件(CPLD)的运动控制器充分发挥了。DSP的快速数据运算能力和CPLD的硬件管理功能,详细讨论了控制系统硬件平台和软件系统的设计与实现方法。关键词:自动封装系统;机器人;DS
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