再流焊工艺技术研究

摘 要:随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。 关键词:再流焊;表面贴装技术;表面组装组件;温度曲线中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)03-16-03再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的再流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。影响再流焊工