SemiFlex工艺技术研究总结.pdf

半柔性印刷电路板（Semi-FlexPCB），是在标准的硬板加工过程中结合入控深铣削加工或刚挠板加工技术（铣开盖或开通窗等）获得的一种用于静态弯折领域的PCB，常采用非对称的叠层结构，只适用于受静态应力的安装过程。通常，在一些应用场合中并不需要持续动态地弯折，比如只在安装、返工和维修时需要进行有限次地弯折，采用常规的刚挠结合板显然“大材小用”且成本过高，此时采用具有一定弯折能力的半柔性板即可满足要求