元器件应用中的超高精度包裹式表面贴装片式电阻

Vishay推出新型 VSM 系列 Bulk Metal 箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻,这些是率先将 2ppm/ C (-55°C~+125°C) 的可预测低 TCR 值、 0.01% 的负载寿命稳定性及 0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。采用五种小型封装尺寸(0805、1206、1506、2010 及 2512)的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比,一个小型表面贴装电阻中便可达到 400mW 的功率。这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于 10k ~ 150k。凭借 0.08mH 的低电感以及 -40dB 的低电流噪声,这些 VSM 器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪