元器件应用中的Vishay推出新型包裹式表面贴装片式电阻

VISHAY宣布推出新型VSM系列BulkMetal:registered:箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻,这些是率先将±2ppm/°C(-55°C~+125°C)的可预测低TCR值、±0.01%的负载寿命稳定性及±0.01%的低容差等特性集于一身的器件。 采用五种小型封装尺寸(0805、1206、1506、2010及2512)的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比,一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10W~150kW。 凭借0.08μH的低电感以及-40dB的低电流噪声,这些VSM器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎