电镀铜(1)

一 电镀铜的历史沿革l.l 焦磷酸铜1985年以前全球电路板业之电镀铜,几乎全部采用60°C高温操作的焦磷酸铜(CoPPer PyroPhosPhate;Cu2P2O7)制程,系利用焦磷酸之错合剂(Complexing Agent)做为基本配方。彼时最流行的商业制程就是M&T的添加剂PY-61H。但由于高温槽液及PH值又在8.0以上,对于长时间二次铜所用到的碱性水溶油墨或干膜等阻剂,都不免会造成伤害。不但对板面之线路镀铜(Pattern Plating)品质不利。且槽液本身也容易水解而成为反效果正磷酸(H3PO4),再加上阻剂难以避免被溶解所累积的有机污染等因素,导致焦磷酸铜的管理困难,而被业