基于选择性激光烧结的石墨骨架电镀铜工艺实验研究

为改善结合界面的状况, 缩短工艺流程, 降低铜的消耗, 减少生产投入, 采用选择性激光烧结成型技术快速制备多孔石墨成型件。在此基础上, 研究了不同石墨预制体状态、电镀工艺参数和电镀时间对镀层的沉积速率、表观形貌以及镀层与基体结合状况的影响。结果表明:未经真空压力浸渍酚醛树脂的石墨预制体, 其镀层与基体的结合力不符合应用要求, 在真空压力下浸渍酚醛树脂2~3次后, 镀层沉积速率较佳, 镀层与基体的结合力符合应用要求; 电镀时间为30~50 min时, 沉积速率较佳, 可得到表面覆盖完整、连续且有光泽的镀层; 电流密度为5×102~6.25×102 A·m-2时, 镀层晶粒均匀致密, 可得到较佳的