印制电路板中通孔电镀铜添加剂的研究 上传者：labidax 2020-08-23 01:53:27上传 PDF文件 320.42KB 热度 30次 文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化,以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力为综合考察的指标,得到了具有良好深镀能力以及均镀能力的优化配方。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
