工艺良品率测量点

维持及提高良品率(yield)对半导体工业至关重要。任何对半导体工业做过些许了解的人都会发现,整个工业对其生产良率及其关注。的确如此,半导体制造工艺的复杂性,以及生产一个完整的封装器件所需要经历的庞大工艺制程数量,使导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因。这两个方面的原因使得通常只有20%~80%的芯片能够完成晶圆生产全过程,成为成品出货。 对于大部分的制造工程师来说,这样的良品率看上去真是太低了。可是当我们考虑一下所面临的挑战,是要在极其苛刻的洁净空间中,在1/2平方英寸的芯片范围内,制作出数百万个微米量级的元器件平面构造和立体层次,就会觉得能够生产出任何这样的芯片已经是半