硅衬底制备工艺简介
课程内容: 1 硅单晶的切割 1.1 工艺作用 1.2 切割原理 1.3 切割设备 1.4 切割方法 1.5 切割要求 1.5.1 硅片厚度 1.5.2 硅片两面平行度 1.5.3 硅片厚度公差 1.6 注意事项 2 研磨工艺
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