半导体硅制备
半导体器件和电路在半导体材料晶圆的表层形成,半导体材料通常是硅。这些晶圆的杂质含量水平必须非常低,必须掺杂到指定的电阻率水平,必须是指定的晶体结构,必须是光学的平面,并达到许多机械及清洁度的规格要求。制造IC级的硅晶圆分四个阶段进行:
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