DISCO上市新型激光加工设备 1台即可切割贴附有low k膜的晶圆 上传者:qq_76305 2020-12-03 04:33:21上传 PDF文件 40.15KB 热度 10次 日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”,该设备配备两个激光振荡器,只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。 向样品照射激光使其部分气化的烧蚀(abrasion)加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆切割。但是,由于对low-k膜进行沟槽加工(不出现剥离)和以较小热应力切割硅晶圆的加工对激光振荡器的要求不同,因此,此前一般需要2台激光加工设备。 此次通过配备两个激光振荡器,使得利用1台设备处理附有DAF(die attach film)且厚度在100μm以下的low-k膜300mm晶圆成为了可能。而且,如 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 qq_76305 资源:444 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com