DISCO上市新型激光加工设备 1台即可切割贴附有low k膜的晶圆

日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”,该设备配备两个激光振荡器,只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。 向样品照射激光使其部分气化的烧蚀(abrasion)加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆切割。但是,由于对low-k膜进行沟槽加工(不出现剥离)和以较小热应力切割硅晶圆的加工对激光振荡器的要求不同,因此,此前一般需要2台激光加工设备。 此次通过配备两个激光振荡器,使得利用1台设备处理附有DAF(die attach film)且厚度在100μm以下的low-k膜300mm晶圆成为了可能。而且,如