元器件应用中的复合介质电容器的结构与特点

复合介质电容器一般采用纸膜复合介质,以铝箔为电极卷绕而成,然后放人塑料、瓷管或金属外壳内封装,而小型复合介质电容器多采用树脂浸涂包封。有的复合介质采用聚酯/聚丙烯材料制成。采用金属化复合膜介质的电容器称为金属化复合介质电容器。 复合介质电容器的主要特点是:温度系数小,电容量稳定,防潮性好,适用于直流或脉动电路。