元器件应用中的瓷介电容器的结构及特点

瓷介电容器又称陶瓷电容器,它以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜(一般为银)经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂及酚醛树脂包封,即成为瓷介电容器。 作为瓷介电容器介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同,它的电性能也不一样。利用这一点,就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器,以满足不同的使用要求。 瓷介电容器常用的陶瓷介质材料有以下三类: I型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100,电气性能稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变而变化,属超稳定、低损耗的电容器介质材料,常用于对稳定性、可靠