1. 首页
  2. 移动开发
  3. bada
  4. 元器件应用中的纸介电容器的结构与特点

元器件应用中的纸介电容器的结构与特点

上传者: 2020-11-26 16:39:19上传 PDF文件 73.43KB 热度 21次
纸介电容器用特制的电容器纸作为介质,铝箔或锡箔作为电极并卷绕成圆柱形,然后接出引线,再经过浸渍处理,用外壳封装或环氧树脂灌封而成。它的结构如图所示。 纸介电容器具有以下特点: 1由于介质厚度小(一般仅为6-2Opm),而且电容器纸有较高的抗拉强度,故可卷绕成容量大、体积小的电容器,电容量可达1。2OpF。 2电容量范围宽,工作电压高。 3化学稳定性和热稳定性差,容易老化。 4介质损耗大。 5工作温度一般在85°C-100°C以下。 6吸湿性大,需要密封,不适合在高频电路中工作。 7工艺简单,生产成本低。 纸介电容器可广泛用于直流及低频电路中。
用户评论