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元器件应用中的CHll1型金属箔式复台膜介质电容器

上传者: 2020-11-26 06:49:06上传 PDF文件 166.26KB 热度 7次
CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质,以铝箔为 电极卷绕而成,用环氧树脂浸涂包封,具有电容量稳定、温度系数小的特点 ,适用于电子设备中要求容量变化小 的直流或脉动电路。其外形如图一所示,主要特性参数见表一和表二。 图一 CH111型金属箔式复台膜介质电容器外形 表一 CH111型金属箔式复台膜介质电容器主要特性参数 表二 CH111型金属箔式复台膜介质电容器标称容量、额定电压与外形尺寸
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